不斷完善產業(yè)布局，興森科技(002436.SZ)成為一家成長性較好的科技企業(yè)。

今年上半年，興森科技再度實現營業(yè)收入和歸屬于上市公司股東的凈利潤(簡稱凈利潤)雙增，增速繼續(xù)保持兩位數。

興森科技成立于1999年，2010年登陸A股市場。從經營業(yè)績數據看，2010年中期至今年中期，公司的營業(yè)收入保持了連續(xù)13年增長。

上市以來，興森科技積極借力資本市場，累計股權再融資約37億元。借助募資，公司頻頻進行產業(yè)布局，完善PCB產業(yè)，進軍高端。同時，公司進軍IC封裝基板領域。目前，兩大主業(yè)并駕齊驅。

重研發(fā)并擁有超千項專利是興森科技的核心競爭力，這也使得公司具備深厚的客戶資源。目前，公司“鏈接”了全球超4000家客戶。公司稱，其具備全球領先的多品種規(guī)模優(yōu)勢，月交貨能力超過2.5萬個品種數。

長江商報記者發(fā)現，近年來，興森科技的研發(fā)投入也保持穩(wěn)步增長，今年上半年為1.55億元，同比增長26.46%。

資產近百億累增11倍

興森科技走在穩(wěn)步發(fā)展的路上，資產規(guī)模、經營業(yè)績均在穩(wěn)步增長。

半年報顯示，今年上半年，興森科技實現營業(yè)收入26.95億元，同比增長13.71%，凈利潤3.59億元，同比增長26.08%。

這樣的經營業(yè)績，還算不錯。同行業(yè)公司中京電子，實現的營業(yè)收入為15.70億元，凈利潤則為虧損0.31億元。景旺電子的凈利潤為4.65億元，同比增幅為0.64%。

今年上半年，對于興森科技而言，經營環(huán)境也不算好。國際形勢復雜嚴峻，全球經濟增長態(tài)勢顯著放緩，國內疫情多點散發(fā)。在經濟增長放緩、需求不振的背景下，能源價格大漲、大宗商品價格高位波動、美元大幅升值等因素，使中游制造業(yè)同時面臨需求下滑、成本上行的雙重壓力。

那么，興森科技是如何頂住壓力的呢?公司稱，加快投資擴產力度，全面推進IC封裝基板、PCB高端樣板和高多層板的投資擴產工作，同時深入推進組織變革、數字化改造和降本增效工作，加強對一線業(yè)務部門的支持力度和資源投入，持續(xù)聚焦客戶滿意度提升和大客戶突破。IC封裝基板、半導體測試板、PCB業(yè)務收入分別同比增長26.80%、12.09%、12.15%。

不過，員工持股計劃的費用攤銷，FCBGA封裝基板項目的人工成本以及珠海興科投產初期的虧損，對整體經營利潤造成拖累，導致扣除非經常性損益的凈利潤(簡稱扣非凈利潤)同比有所下降。上半年，公司實現的扣非凈利潤為2.71億元，同比下降5.47%。

長江商報記者發(fā)現，自從2010年登陸A股市場以來，興森科技的經營業(yè)績整體上保持了平穩(wěn)增長。

從營業(yè)收入方面看，2009年，公司實現的營業(yè)收入為5.02億元，歷經12年不間斷增長，到2021年，營業(yè)收入達50.40億元，累計增長9.04倍。如果以中期營業(yè)收入來計算，今年中期的營業(yè)收入較2009年中期增長約12倍，中期營業(yè)收入實現了13連增。

與之對應的凈利潤，2009年中期為0.37億元，今年上半年較2009年增長近9倍。

上市以來，興森科技完成了兩次定增、一次可轉債發(fā)行，加上IPO，公司股權融資累計達36.88億元。最近一次定增9月5日完工，募資20億元。

從募投項目來看，前幾次募資，主要是圍繞PCB業(yè)務展開布局。最近一次定增，重點的是圍繞IC封裝基板等進行布局。

截至今年6月底，興森科技總資產為97.51億元，較2009年底的7.72億元增長約90億元，累計增長11.6倍。

加快高端擴產鞏固競爭力

起家于PCB業(yè)務，在鞏固傳統(tǒng)業(yè)務之時，興森科技順勢延伸至半導體行業(yè)。

根據半年報披露，目前，興森科技主營業(yè)務專注于PCB業(yè)務和半導體業(yè)務兩大主線。PCB業(yè)務聚焦于樣板快件及批量板的研發(fā)、設計、生產、銷售和表面貼裝，持續(xù)聚焦于大客戶突破和降本增效。半導體業(yè)務聚焦于IC封裝基板及半導體測試板，立足于芯片封裝和測試環(huán)節(jié)的關鍵材料自主配套，加速推動投資擴產的力度和節(jié)奏，加強與國內主流大客戶的合作深度和廣度。

PCB和半導體均屬于技術密集型、資金密集型領域，為此，興森科技積極投身研發(fā)。從研發(fā)投入方面看，2010年，上市當年，公司研發(fā)投入為0.19億元，到2021年，研發(fā)投入為2.89億元，11年增長14.20倍。其中，2019年至2021年的研發(fā)投入分別為1.98億元、2.39億元、2.89億元，逐年增長。今年上半年，公司研發(fā)投入為1.55億元，同比增長26.46%。

截至2021年底，公司專業(yè)研發(fā)人員數量為465人，同比增長3.33%，占期末員工總數的11.62%。

興森科技稱，截至今年6月底，公司及下屬子公司累計申請中國專利1003項，其中發(fā)明專利546項，實用新型專利455項，外觀設計專利2項，累計已授權中國專利758項，其中發(fā)明專利320項，實用新型專利436項，外觀設計專利2項，累計已授權國外發(fā)明專利12項。

公司表示，其與合作伙伴共同成立了高速互連、射頻微波等企業(yè)聯合實驗室，為全球5G、云服務、射頻微波、數字存儲和一站式硬件電路等客戶提供從原理方案、板級設計、IC應用到調測驗證的產品研發(fā)解決方案。公司可提供數字圖像產品、板卡Layout、信號電源完整性仿真、系統(tǒng)EMC、Sip設計、高速背板等一攬子解決方案，從而縮短硬件研發(fā)周期，提升生產直通率，助力客戶產品快速推向市場。興森科技稱，公司具有全球領先的多品種規(guī)模優(yōu)勢，月交貨能力超過2.5萬個品種數，達到國際先進水平。

興森科技還在加碼產業(yè)布局。今年上半年，公司公告稱，擬投資約60億元建設廣州FCBGA封裝基板生產和研發(fā)基地項目。該項目計劃建設月產能為2000萬顆的FCBGA封裝基板智能化工廠，分兩期建設。項目一期預計在獲得用地后3個月內開工，產能1000萬顆/月，預計2025年達產，滿產產值為28億元。二期產能1000萬顆/月，預計2027年年底達產。

FCBGA載板屬于IC載板，主要應用于CPU、GPU、高端服務器、ASIC、FPGA以及ADAS等。隨著智能駕駛、5G、大數據、AI等領域的需求激增，FCBGA封裝基板長期處于產能緊缺的狀態(tài)。興森科技稱，上述投建，將填補本土企業(yè)在FCBGA封裝基板領域的空白，將進一步鞏固公司競爭力。

優(yōu)質客戶資源也是競爭優(yōu)勢。興森科技稱，公司與全球超過4000家高科技研發(fā)、制造和服務企業(yè)合作，客戶群體多為下游行業(yè)領先企業(yè)或龍頭企業(yè)客戶，資源遍及全球三十多個國家和地區(qū)，且公司PCB業(yè)務和半導體業(yè)務客戶資源互有重疊，提升客戶的認可度和粘性，半導體測試板業(yè)務為世界各地知名芯片公司提供一站式服務，與全球及國內一流半導體公司建立起穩(wěn)定合作關系。(記者沈右榮)