10月10日，A股節(jié)后首個交易日，以半導體為代表的科技股遭遇重摔，但科創(chuàng)板首份芯片股前三季度業(yè)績預告卻給市場帶來一絲安慰。

10月10日盤后，物聯網通信技術芯片設計企業(yè)力合微(688589.SH)預計前三季度實現歸母凈利潤，同比增加188.16%至211.21%。公司表示，業(yè)績增長主要系公司電力物聯網市場業(yè)績大幅增長，同時公司芯片技術及相關產品在物聯網各個市場方向上的應用開拓也積極推進。對比上年同期，公司訂單充足且穩(wěn)步增長，同時芯片產能有效保障，本期收入和利潤都有較大幅度增長。

截至收盤，Wind半導體指數(886063)收跌9.71%，報3884.34點，為今年7月14日以來的新低;半導體(中信)指數收跌7.24%，創(chuàng)2020年4月14日以來新低;中華半導體芯片行業(yè)指數(990001)收跌6.76%，創(chuàng)2020年4月2日以來新低。作為年內景氣度相對更高的子板塊，半導體設備板塊個股更是遭資金大幅拋售。

截至10日收盤，長川科技(300604.SZ)、盛美上海(688082.SH)跌停，中微公司(688012.SH)收盤幾乎觸及跌停。港股半導體板塊亦跌幅居前，上海復旦(01385.HK)跌超20%，華虹半導體(01347.HK)跌超9%。

市場分析人士指出，國產半導體受到外部因素沖擊確實影響了市場資金情緒，但全球半導體行業(yè)景氣度仍處于下行狀態(tài)，致使相關廠商業(yè)績低迷、預期下調，這被認為是半導體板塊重挫的主要原因。中長期來看，半導體子板塊的景氣度分化將是決定業(yè)績表現的關鍵。而光伏、新能源汽車等高速發(fā)展的賽道也將為國產半導體廠商提供成長機遇。

全球半導體下游需求整體偏弱，板塊急跌

截至10日收盤，安集科技、華海清科、盛美上海、海光信息、中微公司、瀾起科技、北方華創(chuàng)等科創(chuàng)板半導體龍頭企業(yè)集體大跌。

半導體板塊集體重摔的現象并不多見，考慮到近期該行業(yè)受到的外部利空因素，有投資者擔憂板塊成長邏輯已經生變。

“情緒是板塊遭遇大幅殺跌的主要因素，設備廠上半年業(yè)績表現最突出，也是相對漲幅最高的半導體子板塊。另外，市場整體情緒低迷也讓部分資金不惜代價拋售個股。”某電子行業(yè)分析師對第一財經記者說，“行業(yè)層面看，美股半導體Q3業(yè)績承壓已成事實，印證全行業(yè)下游需求相對疲軟的現狀。國產半導體設備正在高速發(fā)展期，受周期下行影響的程度略大于海外設備廠，這或是設備股急跌的主因。”

事實上，半導體板塊大跌不只發(fā)生在A、H股。10月7日A股休市時，美股半導體也遭重創(chuàng)，芯片龍頭AMD暴跌近14%，主要因業(yè)績不及預期。費城半導體指數收跌6.06%，該指數此前已創(chuàng)下2020年11月以來最低。

作為美股芯片巨頭之一，過去十年業(yè)績穩(wěn)定增長的AMD發(fā)布的第三季度盈利預告無疑加重了市場對半導體板塊的恐慌情緒。根據公告，AMD預計第三季度的營業(yè)收入約為56億美元，同比增長了29%，但環(huán)比下跌15%，且遠不及公司與市場此前預期的67億美元。AMD表示，營收下降是因為“PC市場比預期的要弱，以及整個PC供應鏈的重大庫存修正行動”。

自2021年一季度以來，全球手機、PC出貨量增速連續(xù)下滑，僅有服務器端需求表現較為堅挺，整個消費電子行業(yè)庫存周轉天數明顯上升。“手機電腦等消費電子需求相當低迷，許多廠商宣布削減訂單。一方面設備迭代尚未至需要替換時候，另一方面，去年芯片缺貨漲價，不少廠商囤貨，賺的是產品漲價的錢。如今很多存儲芯片產品量價齊跌，業(yè)績難實現同比增長。”上述分析師說。

國內半導體產業(yè)不改向上發(fā)展邏輯

半導體設備是半導體產業(yè)鏈的支撐，半導體裝備水平則決定了產品工藝的先進性。半導體設備研發(fā)投入大、難度大、周期長、國外嚴密封鎖，是我國芯片產業(yè)化所面臨的最大難題之一。

根據中報業(yè)績表現，半導體行業(yè)由全面景氣進入分化行情，子板塊的景氣度分化明顯。消費電子市場需求疲軟，部分IC設計廠商的凈利增速下滑明顯，主要系部分產品需求縮減且產品大幅跌價所致。

設備廠商受益于晶圓廠擴產與國產步伐加速，半導體設備頭部廠商的上半年營收凈利同比增速表現均較亮眼，其中，北方華創(chuàng)、盛美上海與華海清科均實現歸母凈利潤同比翻番。

10月10日，半導體設備的大幅波動引起了投資者注意。至純科技(603690.SH)盤后在投資者互動平臺表示，公司三季度半導體設備的產能正在按今年的擴產計劃逐步提高中，預計年底產能可達150臺。晶圓再生業(yè)務今年度將產生部分收入。

中信證券研報認為，當前正處于全球半導體供應鏈的大變革階段，一方面在各國加大政策補貼背景下，產能擴張持續(xù)加碼，擴產潮下設備企業(yè)受益顯著;另一方面，在施加外部限制背景下，供應鏈安全得到重點關注，本土設備材料零部件供應商更多承接本土需求，持續(xù)獲得份額提升。

展望四季度半導體行業(yè)，中信證券研報還指出，景氣度由高至低分別是半導體設備、材料、功率半導體、代工/封測與設計。其中，刻蝕、清晰等細分賽道涌現出了產品力較強的公司，設備國產化不斷提升。

汽車業(yè)務被認為是行業(yè)周期下行期的“未來之星”。以英偉達(NASDAQ:NVDA)為例，公司Q2業(yè)績低于市場預期，并給出了較為悲觀的三季度業(yè)績指引。但英偉達Q2的汽車半導體業(yè)務創(chuàng)下歷史新高，同比與環(huán)比增速分別為45%、59%。

無獨有偶，上述分析師也表示，景氣度分化或是全球半導體未來半年至一年的關鍵詞。國產半導體正處于國產替代機遇期，光伏、新能源汽車、高端制造等高速發(fā)展的領域將為國內半導體廠商提供巨大發(fā)展機遇。

“汽車芯片中，我們只是極個別的芯片仍無法完全自主研發(fā)與生產，國內廠商已經能完成大部分汽車電子產品，純電動車半導體單車價值量是傳統(tǒng)燃油車的一倍以上，考慮到政策明確了新能源汽車遠期銷量目標，汽車半導體的市場增長空間具備確定性。”他對記者說，“不過，汽車電子產品開發(fā)、驗證周期較長，整車廠又要根據消費者喜好決定哪些產品優(yōu)先上量，因此，體現到半導體企業(yè)的利潤表周期較長。”