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14日盤后，立昂微披露2023年半年報，上半年實現(xiàn)營業(yè)收入13.42億元，同比下降14.22%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤1.74億元，同比下降65.49%。

來源：立昂微半年報

談及業(yè)績下降原因，立昂微表示，由于全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)疲軟、消費需求減弱、地緣政治等多重影響，抑制了半導(dǎo)體市場需求，從2022年第三季度開始，公司所處行業(yè)市場景氣度逐漸偏弱，波動明顯，公司部分主要產(chǎn)品銷售受到了不同程度的影響。

此外，半導(dǎo)體市場的需求自2022年年初以來逐步放緩，到了2022年第三季度特別明顯，出現(xiàn)了部分產(chǎn)品品類面臨客戶砍單和產(chǎn)品價格下調(diào)壓力較大的情況，尤其以消費電子類產(chǎn)品為甚。但公司圍繞“減碳”目標(biāo)需求在清潔能源、新能源交通等應(yīng)用方面布局，穩(wěn)定了功率器件及部分硅片的產(chǎn)能與銷售。

立昂微還提到，2021年公司非公開發(fā)行股票的部分募投項目自2022年6月開始陸續(xù)轉(zhuǎn)產(chǎn)，2022年3月收購的嘉興金瑞泓自2022年4月廠房、設(shè)備等陸續(xù)轉(zhuǎn)產(chǎn)，相應(yīng)的折舊費用等固定成本增加較多；公司2022年11月發(fā)行33.9億元面值可轉(zhuǎn)債，按照會計準(zhǔn)則的要求本報告期計提了6236萬元的財務(wù)費用，影響了上半年業(yè)績。

提及可能面對的風(fēng)險，立昂微表示，如果未來公司在半導(dǎo)體硅片、功率器件芯片、化合物半導(dǎo)體射頻芯片三大業(yè)務(wù)板塊的技術(shù)研發(fā)與革新速度，不能及時跟上國內(nèi)企業(yè)對標(biāo)國際領(lǐng)先水平的追趕節(jié)奏，或者不能快速將行業(yè)的新技術(shù)運用于產(chǎn)品的開發(fā)和升級，公司與國際先進(jìn)技術(shù)水平的差距將會被進(jìn)一步拉大，長此以往將有被技術(shù)淘汰的風(fēng)險。

據(jù)介紹，立昂微主要產(chǎn)品包括6-12英寸半導(dǎo)體硅拋光片和硅外延片；6英寸肖特基芯片、6英寸FRD(快恢復(fù)二極管)芯片、6英寸MOSFET(金屬氧化層半導(dǎo)體場效晶體管)芯片、6英寸TVS(瞬態(tài)抑制二極管)芯片及6英寸IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)芯片；6英寸砷化鎵微波射頻芯片、6英寸VCSEL(垂直共振腔表面發(fā)射激光器)芯片等三大類。

二級市場方面，立昂微8月14日收跌5.85%報34.29元/股，年初至今跌18.67%，現(xiàn)總市值232億元。(中新經(jīng)緯APP)